Kiekvienų metų pabaigoje pristatomi naujausi aukščiausios klasės išmanieji telefonai, kurie debiutuoja su galingiausiais „Qualcomm“ ir „MediaTek“ mikroschemų rinkiniais. Jau spalį tikimės išvysti ne tik „Snapdragon 8 Gen 4“ lustą, tačiau ir karščiausią „MediaTek“ naujieną.
MEGA IŠPARDAVIMAI – NUOLAIDOS NET IKI 80%, SPAUSKITE ČIA IR PASIRŪPINKITE KALĖDINĖMIS DOVANOMIS JAU DABAR
Internete jau kuris laikas kalbama apie aukščiausios klasės „Dimensity 9400“ mikroschemų rinkinį, kurio debiuto laukiama spalio mėnesį. Šis lustas veikiausiai turės MT6991 modelio numerį ir bus pagamintas naudojant TSMC sukurtą antros kartos 3 nm architektūrą.
Remiantis naujausia informacija, „MediaTek Dimensity 9400“ turėtų pasiūlyti iki 34 proc. mažesnes energijos sąnaudas. Teigiama, kad šis mikroschemų rinkinys išsaugos savo pirmtako naudotą visų didžiųjų branduolių struktūrą, o čia bus panaudotas ir „Cortex-X5“ našumo branduolys, veikiantis 3,4 GHz taktiniu dažniu.
Prie pagrindinio „Dimensity 9400“ lusto branduolio prisijungs ir trys „Cortex-X4“ branduoliai, o taip pat ir keturi „Cortex-A720“ blokai. Ir nors daugiau šio lusto techninių savybių nėra žinoma, tačiau jis savo galimybėmis gali pralenkti net ir „Snapdragon 8 Gen 4“.
Tokią informaciją neseniai patvirtino ir „Geekbench“ testų rezultatai, kurie atskleidė, jog „MediaTek Dimensity 9400“ savo procesoriaus ir vaizdo plokštės veikimo galimybėmis aplenkė dar nepristatytą „Qualcomm“ mikroschemų rinkinį.