AMD pristatė tris naujus procesorius pasižyminčius spartesniais NPU blokais ir turinčius „Zen 5“ branduolius: „Ryzen AI 9 HX 370“, „Ryzen AI 9 375“ ir „Ryzen AI 9 HX 365“.
MEGA IŠPARDAVIMAI – NUOLAIDOS NET IKI 80%, SPAUSKITE ČIA IR PASIRŪPINKITE KALĖDINĖMIS DOVANOMIS JAU DABAR
Galingiausias modelis turi 4 „Zen 5“ ir 8 „Zen 5C“ branduolius ir iki 16 RDNA 3.5 skaičiavimo vienetų. Ši nauja architektūra apima daugiau CPU ir GPU branduolių kartu su gerokai spartesniu XDNA vienetu.
AMD nebediferencijuoja savo modelių pagal TDP. Vietoj to nešiojamųjų kompiuterių gamintojai gali konfigūruoti vieną modelį, kad jis palaikytų nuo 15 iki 54 W galios diapazoną. Šis pakeitimas gali sukelti painiavą potencialiems klientams, nes bus sunkiau nustatyti oficialų TDP.
Tačiau tai leidžia nustatyti platesnį galios ribų diapazoną, užtikrinant, kad bet kuris pasirinktas modelis, priklausomai nuo konfigūracijos, veiktų taip pat gerai kaip ankstesnės kartos U arba H serijos modeliai.
Pirmieji apžvalginio pavyzdžio „ASUS Zenbook S16“ (kuriame nėra diskrečiojo GPU) bandymai rodo, kad RDNA 3.5 grafika nėra tokia galinga, kaip tikėtasi, ir užtikrina tik 12 % didesnį našumą, palyginti su „Hawk Point“, nepaisant to, kad turi 50 % daugiau branduolių.
Apžvalgose taip pat nurodoma, kad akumuliatoriaus veikimo trukmė panaši į „Qualcomm Snapdragon X“ serijos, kuri buvo reklamuojama dėl daug ilgesnės akumuliatoriaus veikimo trukmės, palyginti su esamomis platformomis.
Pavyzdžiui, ASUS nešiojamojo kompiuterio veikimo laikas panašus į „Qualcomm“ pagrindu veikiančių sistemų, net ir su mažesniu akumuliatoriumi ir ekranu. Taip pat keista, kad dauguma apžvalginių vienetų pagrįsti 33 W nešiojamuoju kompiuteriu, nors APU gali palaikyti daug didesnės galios konfigūracijas.